智慧物联•创新共赢——凌壹科技亮相云博会

　　2016年11月1日-3日，第五届中国(惠州)物联网·云计算技术应用博览会(以下简称“云博会”)在惠州会展中心举行，来自亚洲和欧美许多国家和地区有关企业和机构共同参加了此次盛会。凌壹科技携基于Intel® Skylake技术架构平台的新一代(OPS-C)可插拔模块解决方案亮相云博会，受到与会人员的强烈关注。

　　此次云博会由中国产学研合作促进会主办，得到惠州人民政府、广东省经济和信息化委员会、广东省科学技术厅支持，目的是为了加强与国际国内物联网、云计算企业和学者的深入交流，展示行业最新成果，促进物联网和云计算领域的深度合作。

　　展会期间，凌壹科技受主办方邀请，在云博会新产品、新技术发布会上，发布了基于Intel®Skylake技术架构平台的新一代(OPS-C)可插拔模块解决方案，该解决方案包含了OPS-C主板，扩展子卡和OPS-C电脑主机，为交互一体式电子白板和数字标牌提供了更高的计算能力和超高清的4K显示性能更高，开放式的可插拔模块不仅节约了售后服务和研发成本，还使设备升级和维护变得轻松，使之成为更具经济效益的解决方案。该解决方案采用Intel®H110芯片组;配备新一代LGA 1151处理器插座，支持Intel®第六代智能Core™ i3/i5/i7全系列CPU;采用双通道DDR4内存设，最大支持32GB;OPS-C接口带电无损坏插拔;支持SSD、HDD硬盘存储。OPS-C电脑主机采用全金属工业架构设计，在智能风扇控制下，实现更加节能的效果，低于0.5W的待机功耗，符合欧盟EUP(ErP)节能标准。成品在经历一系列严格高低温、防静电、防浪涌、全功能测试之后，品质得到更高的保证，使之能够在各类恶劣环境下稳定运行。

　　凌壹科技Intel®Skylake平台的(OPS-C)可插拔模块解决方案成功推出，一方面得益于继承了凌壹科技基于Intel®IvyBridge、Intel®BayTrail、以及Intel®Haswell技术架构平台的(OPS-C)可插拔模块解决方案的优秀技术与优良品质，另一方面得益于在此基础上对产品功能的进一步扩展及产品性能进一步的提升。近年来，凌壹科技在数字标牌高端行业市场异军突起，(OPS-C)可插拔模块解决方案为客户提供了深度个性化定制服务，实现了高度灵活的多样化选择需求。

　　凌壹科技是一家致力于X86嵌入式技术架构的解决方案提供商，一直以来企业坚持以“品质服务·引领未来”为经营理念，秉承“品质·创新·时效·服务”的企业精神，为客户提供高性价比的标准化解决方案，以及OEM、ODM深度个性化定制的解决方案服务。此次云博会期间，凌壹科技工作人员还向与会人员展示了无人机控制模块解决方案、医疗一体机解决方案、网络安全主板解决方案以及兼容VR设备的主板解决方案等其他领域的解决方案。

　　智慧物联·创新共赢!凌壹科技国际一流的技术优势和创新研发能力，不断满足多样化的客户需求。通过凌壹科技的解决方案，客户实现了节约生产成本、提高经济效益的目标。